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sem ,stem,xrd,fib,spm같은 장비 교육들으면 도움되나요? 평가분석만 도움될까요?
2025.03.08
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1. 하이닉스 자소서중 3번에 도전적인 목표를 작성하는 항목이 있습니다. 여기서 학부생으로서는 유일하게 산학과제 담당자로서 대면심사까지 진행하여 산학과제를 성공적으로 마무리한 경험을 작성하고자 합니다. 따라서 초반에 '산학과제 담당자로서 성공적으로 마무리'정도만 써도 충분히 도전적인 목표로 평가받을 수 있을지 궁금합니다. 2. 위의 번호와 같은 자소서 항목에 관한 질문입니다. 아무래도 자소서를 구체적으로 작성해야 하다보니 실험 내용, 결과 등에서 구체적인 단어 등을 사용할 수 밖에 없습니다. 하지만, 제가 진행한 연구는 디스플레이 분야다 보니 구체적인 단어를 작성하면 QD, 광중합 등 반도체와 상관이 없는 단어를 사용할 수 밖에 없습니다. 여기서 궁금한 점이 반도체와 관련이 없는 단어들을 써도 그냥 이 경험을 작성해도 충분히 매력적으로 평가받을 수 있을지 궁금합니다.(ex. 광확산제, QD를 통해 Blue leakage를 감소하였다. 이런식으로 작성하고 있습니다.)
이번 채용에서 기반기술 지원예정입니다 지역을 정해야 하는데 이천/분당/서울과 청주 차이가 궁금합니다 지역별 기반기술 직무가 하는 일이 어떻게 다른지 알려주시면 감사하겠습니다.(다루는 제품 차이, 하는 일, 부서 규모 등)
500자 넘네요.. 1. PKG & Module 기술 - "DP", "DA", "Wire/Flip-Chip Bonding", "Molding & Marking (MM)", "Solder-Ball Mount & Singulation (SS)" 2. WLP 기술 - "TSV FE/BE", "Back-Grind & CMP", "Wafer Die-Stack" 3. 소자부품 & 소재기술 - "Substrate EMC 언더필 솔더볼 개발/양산성 검증", "협력사 품질/공정 개선" 4. 공정기술 - "Cross-Process DOE.FMEA", "양산 표준서/Recipe 관리" 5. 장비기술 - "후공정 장비 Setup 개조 예방보전", "자동화 Robot HW 연동" 6. TEST 기술 - "Wafer Test", "Package Test", "Module/SSD Test" 7. 특성 분석/기반기술 - "불량 Root-Cause FA", "Test Platform SW/HW 개발"
1. 하이닉스 자소서중 3번에 도전적인 목표를 작성하는 항목이 있습니다. 여기서 학부생으로서는 유일하게 산학과제 담당자로서 대면심사까지 진행하여 산학과제를 성공적으로 마무리한 경험을 작성하고자 합니다. 따라서 초반에 '산학과제 담당자로서 성공적으로 마무리'정도만 써도 충분히 도전적인 목표로 평가받을 수 있을지 궁금합니다. 2. 위의 번호와 같은 자소서 항목에 관한 질문입니다. 아무래도 자소서를 구체적으로 작성해야 하다보니 실험 내용, 결과 등에서 구체적인 단어 등을 사용할 수 밖에 없습니다. 하지만, 제가 진행한 연구는 디스플레이 분야다 보니 구체적인 단어를 작성하면 QD, 광중합 등 반도체와 상관이 없는 단어를 사용할 수 밖에 없습니다. 여기서 궁금한 점이 반도체와 관련이 없는 단어들을 써도 그냥 이 경험을 작성해도 충분히 매력적으로 평가받을 수 있을지 궁금합니다.(ex. 광확산제, QD를 통해 Blue leakage를 감소하였다. 이런식으로 작성하고 있습니다.)
이번 채용에서 기반기술 지원예정입니다 지역을 정해야 하는데 이천/분당/서울과 청주 차이가 궁금합니다 지역별 기반기술 직무가 하는 일이 어떻게 다른지 알려주시면 감사하겠습니다.(다루는 제품 차이, 하는 일, 부서 규모 등)
500자 넘네요.. 1. PKG & Module 기술 - "DP", "DA", "Wire/Flip-Chip Bonding", "Molding & Marking (MM)", "Solder-Ball Mount & Singulation (SS)" 2. WLP 기술 - "TSV FE/BE", "Back-Grind & CMP", "Wafer Die-Stack" 3. 소자부품 & 소재기술 - "Substrate EMC 언더필 솔더볼 개발/양산성 검증", "협력사 품질/공정 개선" 4. 공정기술 - "Cross-Process DOE.FMEA", "양산 표준서/Recipe 관리" 5. 장비기술 - "후공정 장비 Setup 개조 예방보전", "자동화 Robot HW 연동" 6. TEST 기술 - "Wafer Test", "Package Test", "Module/SSD Test" 7. 특성 분석/기반기술 - "불량 Root-Cause FA", "Test Platform SW/HW 개발"
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